強化耐用性 / 軍規設計
TUF 系列向來強調「堅固與耐久」，例如使用 TUF 電感、電容、MOSFET 元件，並在 PCB 上使用塗層以防潮／防塵。
此外有強化結構、GPU Guard 等設計以減少顯卡因受力、彎曲、震動等導致的問題。

散熱 / 冷卻設計優化

• 採三風扇的散熱方案，有利於在高負載下保持散熱效率

• 使用 MaxContact 技術，使散熱器與 GPU 接觸面積更大，有助於熱傳導效率提升，降低溫度 

• 殼體採「通風外骨骼（exoskeleton）」設計，強調導風與散熱通道設計 

• 雙 BIOS 支援，允許在「靜音模式」與「性能模式」間切換，以控制風扇曲線 / 噪音與冷卻效果的折衷 

較高出廠時脈 / 性能空間
OC 模式時脈達 2677 MHz，比許多非 OC 或基本版本略高，提供更多性能潛力。
在遊戲 / 渲染 / GPU 加速工作負載中，這些額外的頻率提升可轉換為更好性能（視散熱與電力供應而定）。

支援現代顯示 / GPU 功能
HDMI 2.1、DisplayPort 2.1 輸出支援高刷新率與高解析顯示器；支援 DLSS 最新版本、光追、AI 加速等 NVIDIA 新世代特性 

出眾的規格定位 / 類別差異
相比某些更輕量、外形較簡單的版本，TUF 這張卡在耐用性、散熱與結構設計上更為講究，是偏向中高階定位的一張卡。

體積 / 佔用空間大
這張卡長度 302 mm，高度 / 厚度也較大（佔用約 3.1 插槽空間）
在某些中型或小型機殼中可能會遇到安裝空間不足、與其他插槽 / 擴充卡干涉的問題。因此買之前務必量好機殼內部能否容納這樣尺寸的卡。

功耗 / 散熱要求
雖然官方建議電源 550 W 就可以搭配正常使用，但在搭配高效能 CPU / 多硬體負載時，需要整系統（CPU、主機板、硬碟等）功耗有餘裕。
若機殼通風不佳、風道設計不好，或是散熱不充分，長時間高負載可能導致溫度偏高、降頻或噪音上升。

記憶體容量限制
8 GB 雖然對大多數 1080p / 1440p 遊戲已經足夠，但在未來 4K、高畫質 / 超高解析貼圖、大型場景遊戲或專業應用（如大型 3D, 高解析度影像處理）中可能會受記憶體空間限制。這是整個 RTX 5060 系列面臨的普遍挑戰。

產品定位與價格溢價
因為屬於 TUF 系列、有加強設計與耐用性，加上 OC / 三風扇設計，可能會比較基礎或入門版本（如 “Dual” 系列、低剖面版本等）價格稍高。你要評估這些設計價值是否值得付出這些溢價。

潛在升級空間壓力
如果你未來想升級到更高階的 GPU（例如 RTX 50xx 中更頂端的型號），這張卡在效能上可能會變成瓶頸。若你的用途極端需求（如高 FPS 4K 遊戲、重度 GPU 渲染 / AI 計算等），要考慮是否直接投更高階卡會比較長期划算。