• GPU 型號：NVIDIA GeForce RTX 5060（50 系列、Blackwell 架構） 

• CUDA 核心數：3,840 個。 

• 記憶體：8 GB GDDR7（記憶體速度 28 Gbps）／記憶體匯流排為 128-bit。 

• 核心時脈：Boost 約 2,535 MHz（OC 狀態）／Extreme Performance 模式可達約 2,550 MHz。 

• 輸出介面：DisplayPort ×3（2.1b） + HDMI ×1（2.1b）支援至最高 8K 解析度。 

• 插槽／功耗：標示功耗約 145 W。建議系統電源為約 550 W。 使用 1×8-pin 電源接頭。 

• 尺寸：約 304 mm × 121 mm × 44 mm（長 × 高 × 厚）／重量約 860 g。 

• 介面支援：PCI Express Gen 5 x16（實際以 x8 通道運作） 

主要特色與亮點

• 新架構 + 新記憶體：Blackwell 架構搭配 GDDR7 記憶體，記憶體頻寬相對提升，對於新遊戲／光線追蹤支援、AI加速（如 DLSS4）等有較佳未來性。 

• 三風扇散熱設計（VENTUS 3X）：相比雙風扇設計，此卡採三風扇、厚度約 44mm，對於高負載／長時間遊戲環境下的散熱有更好潛力。 

• 輸出與接口支援豐富：DisplayPort 2.1b + HDMI 2.1b 支援 8K 輸出，對應未來較高解析度顯示器或多螢幕配置。

• 尺寸雖大但總功耗適中：145W 的功耗在中階卡中算是合理，不像高階卡那樣極高散熱與電源要求。適合大多數中型機殼與電源環境。

注意事項與限制

• 記憶體容量為 8 GB：雖然記憶體速度提升，但未來遊戲（特別 1440p/4K、模組多、特效高）對記憶體容量的需求可能超出 8 GB。這可能在某些場景中成為瓶頸。

• PCIe 通道限制：雖支援 PCIe Gen5，但實際多數是 x8 通道，而非 x16；在極端帶寬需求環境下可能略有影響。 

• 尺寸較大：304 mm 長與 44mm 厚度需確認你的機殼/散熱空間是否足夠。若機殼內部空間狹窄或者散熱較差，可能會遇到安裝或散熱瓶頸。

• 未來升級潛力：如果你計畫在未來 3-5 年內跳到 4K 高刷新率、或用作專業影像處理／3D 建模那麼可能還要考慮更高階／更大 VRAM 的顯卡。

適用情境與推薦使用者

• 遊戲解析度為 1080p 或 1440p，希望在高或接近最高畫質設定下遊玩，包括開啟光線追蹤、DLSS 技術加速。

• 想從舊卡升級至較新架構（RTX 50 系列），但預算仍為中階，並不是追求頂級八千元以上卡。

• 機殼／電源配置已有一定餘裕，但又希望第一梯隊高階卡的功耗與體積能稍微控制一點。

• 對於散熱、穩定性、未來接口支援有一定要求，希望有較為完善的散熱結構與輸出接口。

如果你的情境是：主要想做「4K 遊戲、高刷新率 1440p」、或做「專業 3D／影像處理（需要大量 VRAM 或多 GPU）」那麼你可能會想考慮更高階或記憶體更多的版本。