• 插槽／晶片組：AM5 插槽，支援 Ryzen 7000／8000／9000 系列處理器。晶片組為 AMD X870E。

• 記憶體：僅 2 個 DIMM 插槽（而非一般 4 插槽）以降低干擾、提升超頻潛力。支援 DDR5，依處理器與模組不同，可達 約 8200+ MT/s（對 Ryzen 9000） 或 9600+ MT/s（對 Ryzen 8000）。最大容量約 128 GB。

• 電源設計：18+2+2 或標示為 18(110A)+2(110A)+2(80A) 的電源模組，配備 ProCool II 電源接頭等高階元件，提供強大、穩定電力供應。

• 擴充／儲存支援：

  • 多個 M.2 插槽：3 個 PCIe 5.0 M.2 插槽（直接板上）＋2 個 PCIe 4.0 M.2 插槽透過 ROG DIMM.2 卡。

  • 擴充插槽：2 × PCIe 5.0 x16 插槽。

• 連接與網路：

  • 無線：內建 WiFi 7（802.11be）+ 藍牙支援。

  • 有線：支援 5 Gb Ethernet。

  • USB／外部連接：支援 USB4 Type-C（40 Gbps）、USB 20Gbps 前置 Type-C、快速充電等。

• 散熱／超頻設計：大型散熱片、熱導管、高階記憶體超頻套件（如 ROG Memory Fan Kit）等。

• 其他特色：ROG 超頻工具（如 LN2 模式按鍵、BIOS 切換、測試點）為超頻玩家設計。

記憶體超頻優化

• 2 DIMM 設計：相比傳統 4 DIMM，2 DIMM 設計可以減少記憶體通道間的電氣干擾，提高極限頻率達成率。

• 官方支援記憶體超頻至：8200+ MT/s（對 Ryzen 9000）、9600+ MT/s（對 Ryzen 8000）。

• 隨附 ROG Memory Fan Kit：協助記憶體模組散熱、提升超頻穩定性。

高階供電與超頻潛力

• 優質 VRM 與電源設計，使其適合強效處理器與超頻需求。

• 提供硬體按鍵／測試點／BIOS 開關等實體控制功能，能協助進行極端超頻、LN2 等極限方式。

高速儲存與連接能力

• 支援 PCIe 5.0 M.2 插槽，讓 NVMe 儲存速度可達極高水平。

• USB4、USB 20Gbps 前置 Type-C、WiFi7 等讓其具備未來擴充性與連接性。

為高階／競技／超頻訂製
這款板子並不是為單純遊戲或者辦公而設計，而是為那些對「記憶體頻率」、「處理器超頻」、「儲存／I/O 高速」有非常高需求的使用者。事實上，有報導指出它曾被用來突破記憶體頻率紀錄。

注意事項：

• 預算較高：定位為頂級旗艦款，價格較高。

• 若你並不打算進行極端超頻或只做一般遊戲／使用，可能無法發揮其全部潛力。

• 由於採 2 DIMM 設計，若你習慣使用 4 或 8 插槽配置來提升容量或做雙通道大容量、或許需要確認記憶體需求是否匹配。

• 運作環境需搭配良好散熱，以發揮其超頻能力。

適用情境：

• 希望打造 AM5 平台、使用 Ryzen 9000 或未來處理器、並進行記憶體超頻與處理器超頻的玩家。

• 對記憶體頻率、儲存速度、I/O 扩展有極高要求者。

• 熱衷於超頻、測試、硬體改裝、打造極致效能系統的玩家。