
華碩 PRIME-RTX5060TI-O8G
NT$15,990
核心時脈:2647MHz
記憶體容量:8G
卡長:31cm
散熱設計:三風扇
保固:註冊五年
| 項目 | 規格 / 說明 |
|---|---|
| 型號 | PRIME RTX 5060 Ti 8GB GDDR7(OC 版本) |
| 架構 | NVIDIA Blackwell 架構(屬於 RTX 50 世代) |
| CUDA 核心數 | 4,608 顆 |
| 顯存 | 8GB GDDR7 |
| 記憶體速度 | 28 Gbps |
| 記憶體介面 | 128-bit |
| 顯示輸出介面 | 1 × HDMI 2.1b,3 × DisplayPort 2.1b |
| 加速時脈 (Boost) | OC 模式:2602 MHz;默認 Boost:2572 MHz |
| 尺寸 | 304 × 120 × 50 mm |
| 插槽佔用 | 2.5 插槽設計 |
| 建議電源 | 550W(依據官方建議) |
| 電源接頭 | 一個 8-pin 接頭 |
| 特色 / 技術 | Axial-tech 風扇、0dB 技術 (低於某溫度時停止風扇)、雙 BIOS 模式、MaxContact 接觸面工藝、金屬背板、GPU Guard 等 |
架構與世代:這張卡屬於 RTX 50 系列,使用 Blackwell 架構,是繼 RTX 40 系列之後的新世代。
AI / 推理性能 (TOPS):官方在 PRIME 系列介紹頁中標示有 “AI PERFORMANCE: 772 AI TOPS” 作為一項宣傳數據。
光線追蹤與 DLSS 4 支援:作為 RTX 一員,它支援硬體光線追蹤 (RT Cores) 以及第五代 Tensor Cores,可使用 DLSS 4、深度學習超採樣 (Neural Rendering) 等功能。
溫度與噪音控制:Axial-tech 風扇設計 + “0dB 技術”(在 GPU 溫度低於某門檻時讓風扇停止)可在輕量負載時保持安靜。
散熱與構造:採 2.5 插槽厚度設計,加上較大的散熱鰭片、MaxContact 接觸面技術可提升散熱效率。金屬背板和 GPU Guard 有助強化結構保護。
優點:
新世代性能提升:相較於上一代卡片,使用最新架構與記憶體技術可能帶來效能與效率提升。
豐富功能:支援 DLSS、光線追蹤、雙 BIOS 等,功能比較齊全。
散熱與靜音表現:2.5 插槽 + 三風扇設計 + 0dB 停扇功能,有利於控制溫度與降低噪音。
設計與耐用性:金屬背板、強化結構設計(如 GPU Guard)可提升結構穩定性與長期可靠性。
潛在缺點 / 注意事項:
記憶體容量較少 (8GB):對於未來遊戲、高畫質設定或 4K 可能稍嫌吃力。若遊戲或應用需要高 VRAM,會成為瓶頸。
尺寸較大:304 mm 長度、2.5 插槽厚度,對於小型機殼/迷你機構型可能有空間上的限制。
電源與接頭需求:需要穩定且有足夠功率的電源(建議 550W)與 8-pin 接頭。
價格與供應:作為新卡,價格與是否能在你所在地取得是必須考量的。
潛在韌體 / BIOS 問題:因為 RTX 5060 系列發布後,有報導部分用戶遇到重啟黑屏問題,NVIDIA 曾緊急釋出 vBIOS 更新來修正此類問題。若購買此系列卡,要確認是否已經是最新版本或可適時更新。
確認型號與版本:PRIME / OC / Dual 等版本可能在時脈、散熱設計或尺寸上略有差異,選擇時要注意與你的機殼、主板、電源兼容性。
電源配置:若整體系統配置較高(如強 CPU、複數硬碟、RGB 燈效等),建議選擇比 550W 更有餘裕的電源,以確保穩定。
空間檢查:你的機殼要能支援約 304 mm 長、2.5 插槽厚的顯示卡。若機殼短或高度有限,可能無法安裝。
BIOS / 韌體更新:購買後建議檢查卡片是否為最新版 vBIOS / 驅動,以避免重啟黑屏等已知問題。
記憶體需求評估:若你常玩高畫質、大世界或 4K 遊戲,考慮未來是否會因為 8GB VRAM 而受限。若可能,有些版本或未來卡片或許會推出 16GB 版本。


