主要規格

• 容量：32 GB 套裝（2×16 GB） 。 

• 型式：DDR5、288-pin Unbuffered DIMM。 

• 頻率／速度：6000 MT/s（即 DDR5-6000）為此款主打。 

• CAS 延遲（Timing）：CL30（例如 30-36-36-76）為主流版本。 

• 電壓：1.35V（在 XMP/EXPO 啟用後） 。 

• 散熱片／外型：配備鋁合金散熱器，模組高度僅約 34 mm（較低矮）、方便配合大型空冷散熱器或有限內空間機箱。 

• 支援：Intel XMP 3.0 及 AMD EXPO／「Optimized for AMD」版本。

• 保固：有限終身保固（Limited Lifetime Warranty） 。 

特色與亮點

• 低高度設計：模組高度 34 mm，對於想把大型塔式風冷散熱器＋記憶體並列安裝的機箱環境來說，是非常友善的。

• 高效能／合理價格：6000 MT/s + CL30 在 DDR5 記憶體中屬於相當不錯的效能定位。

• 跨平台支援：既支援 Intel 平台亦支援 AMD（標示 “Optimized for AMD” 版本），對於 AM5 或 Intel 最新世代都是好選擇。

• 品質與品牌背書：由 KLEVV（ESSENCORE 旗下品牌）推出，記憶體模組採用嚴格篩選、具 On-die ECC／PMIC 等特殊設計（依型號） 。

• 外觀簡約、無 RGB（或 minimal）：適合追求低調、專業或內裝簡潔的機殼組裝風格。

注意事項／可能的缺點

• 雖然 CL30 是相當好時間，但比起一些超頻玩家能找到的 CL26／CL28 版本仍稍為鬆一些。其實 KLEVV 自身也有 CL28 或更低延遲版本。 

• 若你的主機板或 CPU 對記憶體頻率支援不佳（或設定不當），即便買 6000 MT/s 模組，可能實際運行速度會被限制到 4800／5200 MT/s。要確認主機板 QVL或 BIOS 支援。

• 若用途極為專業（如極端超頻、多通道高容量／ECC伺服器用途）可能會選更高階或具 RGB／更低延遲的版本。

• 雖然模組高度低，但仍需確認機箱內側記憶體位置與散熱器空間是否足夠，以避免因近距離散熱器而影響記憶體散熱。

適合的使用情境

• 想組建 12 代/13 代 Intel 或 Ryzen AM5 平台，並希望記憶體能夠發揮 DDR5 的性能，6000 MT/s 是目前很多平台推薦的「sweet-spot」。

• 遊戲玩家／一般創作者：容量 32 GB（2×16）在目前多數遊戲／創作（剪輯、流媒體、圖像處理）已經相當足夠。

• 想要低調、外觀整潔的記憶體模組，不希望有大高度或花俏 RGB。

• 機箱或散熱器有空間限制，但你仍希望獲得高頻記憶體。

購買建議

• 在購買前，檢查你所用主機板的 QVL（Qualified Vendor List）中是否有支援這款型號或頻率，這能提高穩定性。

• 啟用 BIOS 裡的 XMP／EXPO 設定以讓記憶體運行於 6000 MT/s；若未啟用，系統可能預設至較低的 4800 MT/s。

• 若預算允許且你追求稍微更好效能或更低延遲，可比較同品牌或其他品牌的 6000 MT/s CL28 或 6400 MT/s／6800 MT/s 型號。

• 檢查目前台灣（或你的地區）售價是否合理：記憶體市場波動較快，促銷常見。若價格與效能比不佳，可稍作等待或考慮同級替代。

• 確認安裝環境：記憶體散熱若受限可能導致效能下降，雖然此模組本身低高度且散熱片合理，但仍需良好機箱氣流。