中階 / 入門至中階桌機定位：在 Core Ultra 系列中，225 屬於中低階選項，比較適合希望享用 Arrow Lake 架構優勢與未來 AI 生態整合的用戶，但不追求極致多核心效能。

混合核心設計：使用 P 核 + E 核的混合架構，可以在多任務與輕負載時節能，在重負載時給予性能輸出。

內建顯示功能：與 “F” 型號（225F）相比，225 是有內建 GPU 的版本，可以直接使用顯示輸出，不必一定搭配獨立顯卡。

支援 AI 加速 / NPU 加持：適合整合 AI 應用、利用模型推論、影像處理等場景，有一定硬體加速能力。

支援現代 I/O、記憶體與擴展性：像是 PCIe 5.0、DDR5 高頻記憶體、較多 PCIe 通道，對於未來升級與擴充性比較友善。

多核心競爭力有限：如果你要做非常重的多核心工作（例如大型影片渲染、3D 渲染、大型資料運算），它在 E 核數、總線架構或功耗限制下，可能無法完全追上更高階或專用多核處理器。

功率上限與散熱需求：最高 121 W turbo 功率，在高負載時需要有良好的散熱設計，否則可能會有降頻或熱束（熱限制）。

價格與性價比風險：與其他競爭對手（如 AMD 同級或 Intel 自家其他系列）相比，在相近價格下可能有更高核心數或效能的選擇。

內建 GPU 能力有限：雖然有 iGPU，但對於高階遊戲或 GPU 密集型應用而言還是不足以替代專用顯卡。