3D V-Cache 的設計革新

• Ryzen 7 9800X3D 採用了第二代 3D V-Cache 技術，並將快取晶片 堆疊於 CCD 底部（下方），也就是快取與核心更緊密接觸，以提升熱傳導效率與穩定性。

• 此設計使得核心與散熱器之間的接觸更直接，有助於在高負載時維持更高的時脈與更好的散熱效率。

• 相較於 7800X3D，9800X3D 在基本時脈與 Boost 時脈上都有提升：基本時脈比 7800X3D 高約 500 MHz、Boost 時脈高約 200 MHz。

超頻支援與完整調校

• 9800X3D 是 X3D 系列中首顆 完全開放超頻 / 調校 的型號，允許使用者透過電壓、時脈、功率曲線等參數進行調整。

• 在過去許多 X3D 處理器因為堆疊快取而受限於熱量或穩定性無法完全超頻，9800X3D 對這方面做了改良與設計優化。

遊戲效能

• 9800X3D 被稱為「目前市場上最快的遊戲處理器」之一，在多數遊戲中超越 Intel 及前代競爭者。

• 9800X3D 在與 7800X3D 的比較中，因其更高時脈與優化快取設計，取得穩定的性能提升。

• 9800X3D 在多款遊戲（如 Baldur’s Gate 3）中以更高效能與較低功耗完成測試。

• WePC 評測中也稱其為「目前最強遊戲 CPU」之一，並特別指出它在遊戲負載下的效率與 FPS 表現非常亮眼。

生產力 / 內容創作

• 在 Puget Systems 的創作 / 內容測試中，9800X3D 在某些創作任務上表現略低於預期，因為快取設計與時脈折衷使其在多核心密集負載時有小差距。

• 在許多測試中，其在影片編輯、渲染、3D 建模等應用上的表現仍相當優異，但不一定全面超越純多核心設計的 CPU。

效率與功耗

• 9800X3D 的功耗在遊戲負載下平均約 98.7 W，相比 7800X3D 功耗顯著上升，因此在效率上稍有折衷。

• 在一些遊戲（如 Stellaris、Final Fantasy XIV）中，9800X3D 的能效（每瓦效能）略不如 7800X3D，因功耗較高。

• 在 PC Gamer 測試中，相對於前代，其效能 / 功耗比有所提升，但仍需良好散熱條件以發揮最大潛能。

優勢

• 頂尖遊戲效能：在遊戲場景中，9800X3D 被廣泛認為是目前最頂尖的遊戲處理器之一。T

• 更高時脈與快取運用：比 7800X3D 擁有更高基頻與 Boost 頻率，以及改良的快取設計，讓其在高頻場景提升明顯。

• 完全超頻支援：解除以往 X3D 限制，使用者可自由調校。

• 散熱 / 熱控優化：快取堆疊設計更靠近核心散熱面，改善熱傳導效率。

限制與注意

• 多核心 / 生產力應用折衷：在某些大型多核心任務中，優化以遊戲為導向的設計可能導致比純多核心設計稍有劣勢。

• 功耗上升：為提升性能，其功耗比前代明顯提升，效率可能略有犧牲。

• 價格 / 性價比：對於已有 7800X3D 或相近平台使用者而言，升級收益可能不大。

• 散熱需求：為發揮潛能，建議搭配強效散熱方案，以避免高溫降頻。