AMD R9 9950X3D代理盒裝【16核/32緒】
NT$22,950
．核心/執行緒：16核/32緒
．基礎時脈：4.3GHz，最高5.7GHz
．功耗：170W
．包裝：代理盒裝
Ryzen 9 9950X3D 是 AMD 在 2025 年推出的旗艦桌機處理器，屬於 Ryzen 9000 系列中的 X3D 系列（搭載 3D V-Cache 加速快取技術）
AMD 將其定位為既能在遊戲場景中達到頂尖效能，又在創作 / 生產力應用中仍保有強大多核心效能的「全能選擇」。
在許多測試中，它被稱為目前市場上「遊戲 + 創作雙向都強」的高階處理器之一。
| 規格項目 | 數值 / 說明 |
|---|---|
| 核心 / 線程 | 16 核 / 32 線程 |
| 基本時脈 (Base Clock) | 約 4.3 GHz |
| 最大加速時脈 (Boost) | 約 5.7 GHz |
| 快取 (Cache) | L2：約 16 MB（每核 / 每 CCD 分配） L3：總計約 128 MB（其中一塊 CCD 堆疊 3D V-Cache） |
| 熱設計功耗 (TDP) | 約 170 W 為標稱 TDP |
| 功率上下限 / PPT | 在某些測試與主機板中可調整功耗上限至更高值（如 MTP / PPT） |
| 插槽 / 平台 | 採用 Socket AM5，與 Ryzen 9000 / AM5 平台兼容性高 |
| 記憶體支援 | 支援 DDR5（官方標稱如 DDR5-5600） |
| 超頻 / 調校 | 這是 X3D 系列中少見支援完全超頻／調校的版本，意味著使用者可對頻率、電壓、功耗曲線進行更多調整。 |
| 架構基礎 | 基於 Zen 5 架構（代號 Granite Ridge 或類似名） |
3D V-Cache 的應用方式
如同先前的 X3D 型號，9950X3D 採單 CCD 堆疊 3D V-Cache 的方式：在兩個 CCD 中，其中一個配置額外的垂直快取晶片以增加 L3 容量，提升某些快取敏感的運作效率。
在 GamersNexus 的評測中指出，這種設計在測試中為一個 CCD 帶來額外快取，而另一 CCD 則維持原有設計，形成異構快取架構。
在 ServeTheHome 的分析中指出：9950X3D 的 L3 快取分佈為一個 CCD 96MB（含 3D V-Cache）和另一個 CCD 32MB，總體 L3 快取約 128MB。
此種設計需在排程與核心管理上做優化，讓遊戲或快取敏感的運作輪入具備堆疊快取的那個 CCD。
熱控與效能平衡
相較於 X3D 初代，在 9950X3D 中 AMD 對快取晶片與晶片間的熱設計有所優化，以減少快取因高溫降效能的可能。
在 Ars Technica 的測試中指出，雖然這顆晶片在遊戲中可達非常高的幀數，但在效率（功耗 / 性能比）上，相對於其旗艦定位稍有折衷。
在 Linux 環境下的 Phoronix 測試顯示，9950X3D 在開機與驅動支援上運作良好，BIOS 更新與 AMD 的 3D V-Cache 優化驅動也已支援。
遊戲性能
9950X3D 在多款 1080p 遊戲中的表現極為出色，是目前 16 核處理器中遊戲效能領先者。
它在遊戲測試中相較 Intel Core Ultra 9 285K 平均快約 37%。
在一些遊戲中，它與 Ryzen 7 9800X3D 在幀數方面的差異非常微小，甚至在某些標題中可匹敵。
但在极端快取依赖或 CCD 切換不當的遊戲場景中，其效能可能略輸專為遊戲優化的 9800X3D。
生產力 / 創作性能
在 PugetSystems 的內容創作測試中，9950X3D 在部分測試中反而落後於同級 9950X（非 X3D 版），可能由於某些延遲或跨 CCD 通訊的效能瓶頸影響。
在輕量創作 / 編輯 /轉檔等應用中，其高核心數與時脈仍能帶來強健表現。
功耗與效率
在重負載狀況下，9950X3D 的功耗可接近其標稱 170 W TDP，甚至可能突破此值，特別在超頻或高功率模式下。
在遊戲負載等快取受益明顯的場景，其效率表現相對更好：可在較低功耗下達到高 FPS 成果。
優勢
頂級遊戲效能：在 16 核處理器中，9950X3D 是極少數在遊戲效能上能追趕 / 超越多核心對手的型號。
強大多核心能力：兼具遊戲與創作的性能，使其成為混合用途的平台良選。
支援超頻 / 調校：X3D 系列第一次允許更自由的超頻與功率調整，給予使用者更高靈活性。
架構優化的 3D V-Cache 設計：快取位置與熱控改良有助於提升長時間高負載穩定性。
限制 / 注意事項
價格高昂：作為頂級旗艦產品，其售價不低，是許多使用者的重要考量。
快取依賴差異：在某些場景中（尤其快取不被充分利用的遊戲），其優勢可能不如預期。
散熱與供電需求大：要發揮其潛力需搭配強大散熱器與高品質主機板、電源。
跨 CCD 效能瓶頸：由於只有一顆 CCD 配置額外 3D V-Cache，某些操作與通訊可能受限，影響創作 / 多工表現。
