返回
AMD R9 9950X代理盒裝【16核/32緒】
NT$19,450
．型號：AMD R9 9950X / 具內顯
．核心/執行緒：16核/32緒
．基礎時脈：4.3GHz，最高5.7GHz
．功耗：170W
．包裝：代理盒裝
．核心/執行緒：16核/32緒
．基礎時脈：4.3GHz，最高5.7GHz
．功耗：170W
．包裝：代理盒裝
數量
加入購物車
更多詳情
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 架構 / 平台 | Zen 5（代號 Granite Ridge） |
| 核心 / 線程 | 16 核 / 32 線程 |
| 基礎時脈 | 4.3 GHz |
| 最大加速時脈 | 5.7 GHz |
| 快取 | L2：16 MB；L3：64 MB（標準部分） |
| 熱設計功耗 | 170 W（標稱值） |
| 插槽 / 相容平台 | Socket AM5 |
| 製程 | 4nm / N4X（Zen 5 CCD） |
| PCIe 支援 | PCIe 5.0 標準支援 |
| 附帶散熱器 | 不含散熱器（WOF, Without Fan） |
| 顯示核心 | 有內建 AMD Radeon Graphics（部分 I/O 整合 GPU 功能 |
Zen 5 架構優化
相較於 Zen 4，Zen 5 在 IPC 提升、功耗效率與時脈提升上有明顯優化。Tom’s Hardware 在其評測中指出，9950X 在多核 / 生產力應用中帶來顯著提升。非 3D V-Cache 版本
9950X 為標準版，不搭載 3D V-Cache 技術。相比於未來／同期 X3D 型號，其在遊戲場景下的快取優勢會較為保守大核心數與高時脈策略
它透過 16 核與 32 線程結合高時脈（5.7 GHz boost）來在多線程與單線程應用兩方面保持競爭力。功率與熱控需求
由於 TDP 為 170 W，在重度運算或長時間高負載情況下，需要搭配高效能散熱系統（頂級空冷或水冷）與穩定供電模組。Tom’s Hardware 測試中就提到其功耗與熱輸出是考量重點。
Ryzen 9 9950X 被定位為面向創作者與多線程應用的旗艦選擇。其在多任務、影片編輯、3D 渲染等方面表現出色。
在遊戲性能方面，9950X 雖具備強大的核心與時脈，但並非專為遊戲而生，其遊戲效能欄位被 X3D 型號所壓制。Tom’s Hardware 評論指出，若單純追求極致遊戲 FPS，X3D 型號可能更具吸引力。
在多核工作負載中，9950X 通常能超越上一代 Ryzen 9 型號，並在某些創作任務中取得明顯領先。
| 優勢 | 限制 / 注意事項 |
|---|---|
| 非常強大的多核心效能，適合創作與生產力任務 | 在遊戲領域可能無法超越搭載 3D V-Cache 的 X3D 型號 |
| 高時脈與高頻 boost 能照顧單線程表現 | 高功率與散熱需求大，需高效能散熱系統 |
| 採用 AM5 平台，具備後續升級潛力 | 出廠不附散熱器，需自行配置散熱方案 |
