AMD R9 9900X3D代理盒裝【12核/24緒】

AMD R9 9900X3D代理盒裝【12核/24緒】

NT$19,750
.型號:AMD R9 9900X3D / 具內顯
.核心/執行緒:12核/24緒
.基礎時脈:4.4GHz,最高5.5GHz
.功耗:120W
.包裝:代理盒裝
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項目規格備註
 
核心 / 線程12 核 / 24 線程 採用雙 CCD 架構
 
基礎時脈 (Base Clock)4.4 GHz官方基準頻率
 
最大加速時脈 (Max Boost)5.5 GHz在有條件時可達
 
快取 (Cache)L2:12 MB;L3:128 MB(包括 3D V-Cache) 3D V-Cache 技術可提升大型快取容量
 
TDP / 功耗120 W(PPT 或上限功耗可能更高) 在高負載下可能超出標稱 TDP
 
插槽 / 平台Socket AM5 與其他 Ryzen 9000 / AM5 處理器相容
 
記憶體支援DDR5-5600(雙通道)使用 EXPO 可進行記憶體調校
 
PCIe 支援PCIe 5.0 標準支援
 
 
顯示整合有集成 AMD Radeon 顯示核心(基本功能用) 

 


 

遊戲性能

  • 9900X3D 是目前市場上最快的 12 核遊戲處理器。

  • 在遊戲場景下,其表現強於多數 12 核或 16 核非 X3D 處理器。

  • 但因為快取效益主要在遊戲場景中顯現,若遊戲對快取依賴較低,其優勢可能會被縮小。

多工 / 生產力性能

  • 在創作 / 渲染 /生產力應用中,9900X3D 能夠發揮其全部 12 個核心的效能,比起 8 核 X3D 型號更具優勢。

  • 9900X3D 在內容創作類應用(如影像處理、影片編輯)上有不錯表現。

功耗 / 溫度

  • 在重載狀況下,其功耗可能接近或超過 120 W 標稱值。

  • 在遊戲場景,由於快取效益較高,其效率表現優異:能在相對低功耗下維持高效能。


 

優勢

  1. 遊戲效能強勁,是少數在多核心與遊戲之間取得平衡的處理器。

  2. 在多工 / 創作應用中仍具不錯表現,不只是 “遊戲專用”。

  3. 基於 AM5 平台,未來有升級潛力。

  4. 支援超頻與調校選項,給高階用戶更靈活操作空間。

限制 / 注意事項

  • 價格定位較高,與其他 X3D 型號相比,性價比需慎量。

  • 在某些遊戲中,若快取效益無法完全發揮,其效能改善可能有限。

  • 散熱系統需做好規劃,高效能散熱器或水冷方案可能為必要。

  • 在高負載多核心應用下,可能比某些專為生產力設計的非 X3D 處理器略有差距。