AMD R9 7950X3D盒【16核/32緒】

AMD R9 7950X3D盒【16核/32緒】

NT$22,950
.型號:AMD R9 7950X3D盒 128M / 具RDNA內顯,
.核心/執行緒:16核 / 32緒
.基礎時脈:4.2GHz,最高5.7GHz
.功耗:120W
.包裝:代理盒裝
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一、規格與基本架構

項目規格備註 / 說明
核心 / 線程16 核心 / 32 線程 cpu-world.com+3AMD+3Tom's Hardware+3採用雙 CCD 結構
基本時脈 (Base Clock)4.2 GHz lanoc.org+3B&H Photo Video+3Tom's Hardware+3相對於 7950X 的 4.5 GHz 有所降低 lanoc.org+1
最大加速時脈 (Max Boost)5.7 GHz B&H Photo Video+2Tom's Hardware+2當條件允許時可達此數值 Tom's Hardware+1
快取容量 (Cache)L3 快取 128 MB(含 3D V-Cache 堆疊部分) Accelerator+6lanoc.org+6Tom's Hardware+6這是本款最主要的賣點之一 Tom's Hardware+2AMD+2
TDP / 功率120 W 標稱 TDP Tom's Hardware+3B&H Photo Video+3lanoc.org+3在不同負載與電壓條件下功耗可能高於這個數字 lanoc.org+2Tom's Hardware+2
插槽 / 相容平台Socket AM5(支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0) Newegg.com+3AMD+3Tom's Hardware+3與其他 Ryzen 7000 / AM5 處理器共用平台 AMD+1
散熱器不含原廠散熱器(WOF — Without Fan / WOF 型號) B&H Photo Video+2Tom's Hardware+2使用者需自行選購適當散熱方案 Tom's Hardware+1
集成顯示有內建 Radeon Graphics Tom's Hardware+3AMD+3B&H Photo Video+3雖有集成顯示但主要用途仍為輔助 AMD+1

二、技術與特色

3D V-Cache 技術

  • 這是本款處理器最重要的賣點之一:它在一個 CCD 上加上了「3D 堆疊快取」(stacked cache),使其有效 L3 快取容量大幅提升,對於遊戲與某些高緩存需求的應用有顯著幫助。Tom's Hardware+2AMD+2

  • 根據 Tom’s Hardware 的評測,7950X3D 看起來就是在 7950X 基礎上加入額外快取晶片 + 調校而來的版本。Tom's Hardware

  • 這樣的設計使得在某些遊戲環境下能取得更低延遲與更穩定的幀數表現。Tom's Hardware+1

散熱與功耗調校

  • 因為增加了快取晶片與限制功耗,7950X3D 的基礎功率設計(120 W)比起未堆疊的 7950X 要低,這有助於更好控制發熱。lanoc.org+2Tom's Hardware+2

  • 在某些極限負載或超頻情境下,用戶可能仍需選用高階散熱方案,比如大型水冷、強化散熱器,以維持時脈穩定。lanoc.org+1

多重工作 / 生產力運算

雖然它的強項主要被定位為「遊戲旗艦」,但因為具有 16 核、32 線程,在多工處理、多執行緒應用(如影片剪輯、3D 渲染、模擬運算)上仍具不錯表現。
不過需注意:在這些應用裡,3D V-Cache 部分的優勢可能不如在遊戲場景中明顯,因為這些應用更仰賴核心數、記憶體頻寬與運算能力。


三、性能表現與比較

遊戲性能

  • 在多數遊戲標準場景中,7950X3D 可提供極具競爭力的幀數與延遲表現,對比傳統非 3D 堆疊版本有優勢。Tom's Hardware+2AMD+2

  • 但在遊戲中,是否能完全發揮 3D 快取優勢,部分取決於遊戲對快取容量的使用程度,以及作業系統與排程是否能把遊戲負載安排在帶有 3D 快取的 CCD 上。亞馬遜+3Tom's Hardware+3AMD+3

與其他型號對比

  • 相比 7950X(無 3D),7950X3D 在遊戲場景可能提供更穩定的高 FPS 表現,尤其在高分辨率/高畫質下。Tom's Hardware

  • 相比較低階的 X3D 型號(例如 7800X3D),7950X3D 的額外核心數對於高負載多工應用有優勢,但在純遊戲效能上加價效益可能略遜。CORSAIR+1


四、適用情境與建議

使用情境優勢注意事項
高端遊戲 + 多螢幕 / 高解析輸出3D 快取能減少卡頓、提升穩定幀數若遊戲不善用快取或排程失衡,可能效果不如理想
創作 / 生產力工作站16 核心帶來高多線程效能在極端重運算中,散熱與功耗管理需做好
長期升級平台採用 AM5 插槽,可兼容未來 Ryzen 7000 / 8000 系列需搭配良好記憶體與電源系統以發揮潛力

五、優勢與限制

優勢

  1. 出色遊戲效能:3D V-Cache 在遊戲中具有明顯幫助。

  2. 高核心數 + 多線程能力:在多工 / 創作應用上實用。

  3. 相對較低功耗設計:120 W TDP 相對合理。

  4. 平台兼容性:支援 AM5、DDR5、PCIe 5.0 等現代標準。

限制 / 缺點

  1. 散熱需求高:雖設計功率有下修,但在極限使用下仍可能吃重散熱。

  2. 快取優勢具條件性:只有在遊戲或其 cache use 高的應用中才明顯受益。

  3. 成本較高:比起無 3D 版本或低階系列,價格溢價明顯。

  4. 不一定在所有遊戲中都有完美表現:部分遊戲可能無法完全利用額外快取。